在2017年中时，商场关于联发科的感触就是度过了比较困难的一年。本来被寄予厚望的Helio X系列无法暂缓研制，主要原因仍是现在高端商场的需求量比较少，一会儿人们都认为联发科进入了低谷期。而从上一年下半年起，联发科将P系列芯片作为要点全面发力，事实上更精确地说是联发科着力于中高端和干流商场。通过这一年时刻，现在的联发科近况又是怎样呢？
2017年下半年推出了P23、P30这两款中端的手机SoC芯片，凭仗其优异的功耗操控以及不俗的功能体现，得到了一众厂商的喜爱，例如现在现已获得了金立、OPPO、vivo等品牌订单，特别是OPPO、vivo别离用在销量主力的A系列和Y系列机型上。
进入2018年，依据旭日大数据显现，凭仗P60的超卓体现，第二季度联发科的商场体现亮眼，出货量现已打破7000万颗，直逼高通的霸主位置。
在本年3月底推出的OPPO R15上，首发了联发科Helio P60芯片，然后又别离用在OPPO、vivo的多款机型上，像OPPO R15、vivo X21i作为该品牌本年的主力机型，能够当机立断的挑选联发科，就现已证明了这枚芯片满足优异。联发科P60的出货量因而也激增，能够说是成为了商场的新宠儿。随后，联发科又推出了P22芯片，立即被红米6所选用，成为了首款12nm八核2.0GHz处理器的千元机。
众所周知，小米上一年的手机均价缺乏900元（来自小米IPO申请书），由此能够估测小米旗舰机主要是提高品牌全体的声量，但真实走量的仍是中端和入门级产品，所以联发科此次从头与红米协作，将再一次提高出货量。
未来，以Helio P系列为主的中高端产品线，在国内商场上会适当有竞赛力，能够让联发科在产品布置上会更为立体。
如果说联发科从2017年年末调整战略开始发力，很多抢占OPPO、vivo、小米处理器是完结本身逾越和商场逆袭的一步棋，那么抓牢AI、5G商场，是联发科在未来的又一次重要机会。
据媒体报道，在本年6月联发科现已对外发布了5G产品Helio M70，该芯片根据7nm工艺打造，2019年头正式商用，如无意外联发科将成为5G年代的第一批参与者。
2018 年景为了联发科“翻身”的一年，这一年关于联发科而言可谓是特别重要，并且不管关于手机厂商仍是消费者来说，愈加多元化的手机芯片商场能够促进竞赛，有利于手机产品的前进。
